Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip
Раздел: Профессиональная литература › Информационные технологии › Аппаратное обеспечение
- Издательство
- Технологии
- Год издания
- 2006
- Страниц
- 392
- Переплёт
- твёрдый
- Тираж
- 1 000 экз.
- Формат
- 70х100/16 шитая
- Вес
- 699 г
- ISBN
- 978-5-94833-015-0
Узнать больше
Объявления с этим изданием
Пока никто не продаёт это издание. Разместите первым.